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經濟部研發扇出型封裝技術協助面板產線轉型半導體封裝群創 ...

群創光電已率先建置全球第一條由面板產線轉型的FOPLP封裝 應用 產線，力拚 ... 因應 IC載板 與車用半導體的缺料與產能供不應求的現象，扇出型封裝技術可 ...

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