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2009年全球前三大之台灣產業產品專刊-IC載板

... 一般常見的覆晶載板又可分為FC BGA載板與晶片尺寸覆晶封裝(FC CSP)載板兩類，以上均統稱為IC載板。 C載板是應用於IC晶片之封裝上使用，使得....;

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