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先進IC基板可望迎接黃金5年- 電子技術設計

IC 基板主要由用於覆晶晶片級封裝(Flip-Chip Chip Scale Packaging；FC CSP)的先進封裝(AP)與基頻，以及由用於FC球閘陣列(FC BGA)的5G無線裝置、高性能運算 ...

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