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半導體後段廠之現場生產流程與作業管制條件分析方法探討

半導體之生產大流程是由IC 設計、晶圓製造、晶圓測試、IC 封裝、封裝後. 測試所組成（如圖一所 ... 左邊為輸入資料定義、中間為作業資料收集項目定義、最右邊為輸出定.

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