你即將離開本站

並前往https://ctee.com.tw/bookstore/selection/846792.html

半導體投資必讀》3問題理解先進封裝的演進 - 工商時報

台灣的晶圓產業鏈分工細緻，台積電為何要自己做封裝呢？ ... 傳統封裝尺寸較大，所需的潔淨度是1萬級，1萬級就意味著每立方米大於0.5微米的顆粒數要低 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「IC封裝尺寸」的人也找了：

  1. ic封裝種類
    2.
  2. ic封裝介紹
    3.
  3. sot23-6 package
    4.
  4. ic封裝流程
    5.
  5. csp封裝
    6.
  6. ic常見封裝
    7.
  7. IC封裝 流程 圖
    8.
  8. qfn封裝
    9.