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第一章半導體電子元件構裝技術概述

20世紀70年代IC時代的構裝是DIP（dual in-line package），構裝是DIP on PCB，即IC構裝的引. 腳插入印刷電路板的通孔中，由浸錫法進行錫-. 鉛銲料連接。

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