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半導體封裝突破瓶頸台大團隊超越國際規格 - Rti 中央廣播電臺

隨著半導體產業的發展，帶動積體電路持續往更小的尺寸發展，各項技術不斷地推陳出新。在IC 封裝的立體化趨勢中，製程初期的蝕刻階段會在矽基板上形成 ...

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