你即將離開本站

並前往https://www.gii.tw/report/moi1195529-25d-3d-semiconductor-packaging-market-growth.html

2.5D 和3D 半導體封裝市場- COVID-19 的增長、趨勢

2.5D 和3D 是在同一封裝中安裝多個IC 的封裝方法。 ... 在3D 結構中，有源半導體通過芯片堆疊集成，以實現最短的互連和最小的封裝尺寸。

確定！ 回上一頁

查詢 「IC封裝尺寸」的人也找了：

  1. ic封裝種類
    2.
  2. ic封裝介紹
    3.
  3. sot23-6 package
    4.
  4. ic封裝流程
    5.
  5. csp封裝
    6.
  6. ic常見封裝
    7.
  7. IC封裝 流程 圖
    8.
  8. qfn封裝
    9.