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陆IC封装流程介绍- MBA智库文档

塑膠封裝(PLASTIC PACKAGE)： 適於大量生產、為目前主流(市佔率大約90 %)。 IC封裝製程是採用轉移成型( TRANSFER MOLDING)之方法，以熱固性環氧樹脂(EPOXY MOLDING ...

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