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从FinFET到GAA：三星3nm晶圆代工转型之旅-EDN 电子技术设计

全球晶圆龙头台积电预计将从2nm处理器节点开始采用GAA FET技术。 ... 三星目前正于其3nm制程节点中导入GAA架构，以克服FinFET架构的实体微缩和性能 ...

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