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Fibocom亮相高雄NXP AIOT研討會，構建智慧生活 - sa123

3月13日，Fibocom攜其首款5G通訊模組FG100亮相NXP AIOT 研討會，同時展出的還有高通平臺全系列產品。FG100 內建Intel® XMM™ 8160 5G基帶晶片，採用M.2封裝，實現“One ...

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