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Fan-out 或TSV？先进封装选哪个！ - 晶圆制造- 半导体行业观察

两年前，在讨论2.5D和3D芯片封装的国际微电子与封装协会(IMAPS)年度大会上，整场演讲的话题都被扇出型晶圆级封装（fan-out wafer-level packaging）给 ...

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