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iPhone7上的秘密武器，完全解碼Fan-Out封裝 - 壹讀

從今年年初就傳出，蘋果將在iPhone 7上的A10處理器和天線開關模組使用扇出晶圓級封裝（Fan-out Wafer Level Packaging，簡稱FoWLP）技術取代傳統PCB， ...

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