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扇出型晶圓級封裝(Fan Out WLP) - MoneyDJ理財網

Fan Out WLP之英文全稱為「Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP」，中文全稱為「扇出型晶圓級封裝」，其採取拉線出來的方式，成本相對便宜；fan out ...

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