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扇入型與扇出型晶圓級封裝(FIWLP與FOW | Ansforce

... 有些廠商開發出成本較低接腳數較多的「扇入型晶圓級封裝(FIWLP：Fan-in Wafer Level Package)」與「扇出型晶圓級封裝(FOWLP：Fan-Out Wafer Level Package)」。

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