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351601.pdf - 國立交通大學機構典藏

半導體封裝測試流程可分為晶片針測修護、IC 封裝及IC 測試，. 其中記憶體測試廠的產品流程包含進貨檢驗、最終測試、預燒、蓋印、. 電性抽測、目檢及包裝出貨等。而測試流程 ...

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