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凌嘉科技股價多少??有機會興櫃掛牌上市嗎??

FOPLP 扇出型面板級封裝技術研討會，探索大面積，低 ... 半導體應用方案有EMI屏蔽鍍膜，晶背金屬化(BSM)，扇出型封裝濺鍍，載板鍍膜，及電漿清潔蝕刻方案。

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