5 研究之方法本文以96.5Sn3.5Ag無鉛錫球與氧化鋁陶瓷基板之FCCSP封裝模式,建構在FR-4電路板上。 先利用Surface Evolver預測錫球迴焊後之形狀,再引入ANSYS 7.0有限元素 ...
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