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矽品:FCCSP成长力道最强台载板厂新机会

先进封装产业不断演进，在应用处理器(AP)、基频芯片、与电源管理IC的出货强增推动之下，封装产业对覆晶芯片尺寸封装(Flip-chip CSP, FCCSP)需求不断 ...

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