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覆晶晶片尺寸級封裝載板(FCCSP) - KINSUS
覆晶晶片尺寸級封裝載板(FCCSP). Description. 智慧型手機現今已成為人人持有的裝置,其需求的強大運算能力與網路接取能力,在在都驅使IC功能及腳數快速的增加。
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