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欣興三鶯一廠大火，手機用FCCSP產能遭到祝融侵蝕 - MSN

因應半導體先進製程趨勢，載板封裝需求強勁，不單ABF載板供給出現嚴重缺口，就連BT基材的FCCSP在供應商也是甚為吃緊，尤其智慧型手機中不少關鍵零組件， ...

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