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长电科技实现高散热fcCSP技术，降低开发成本

被广泛应用的fcCSP封装技术产品，散热功率范围一般在一瓦到十瓦之间。提升fcCSP散热性能的方案主要有以下几种：芯片背面外露技术，高导热塑封材料技术，芯片背面金属板 ...

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