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“芯片封装基板设计”培训通知 - 搜狐

主要负责先进封装(包括fcCSP、fcBGA、SiP、POP、MEP、TCNCP、Fan-in/Fan-out WLCSP等)的协同设计工作。 尹鹏跃先生在加入安靠之前，2011年-2015年曾就职于 ...

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