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【产业信息速递】机构：先进半导体封装将是新地缘政治战场

在先进封装市场中，包括FCBGA和FCCSP在内的倒装芯片平台在2022年占据51%的市场份额。从2022年到2028年，预计收入复合年增长率最高的细分市场 ...

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