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2021年强势增长的中国半导体封装企业 - 极术社区

我们可以看到，FCBGA的市场份额最大，再就是2.5D/3D封装、FCCSP，SiP封装也开始 ... FCBGA（倒装芯片球珊阵列，Flip Chip BGA）技术诞生于1990年代， ...

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