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一文看懂封装基板 - 电子工程世界

Prismark按照WB PBGA/CSP、FC BGA/PGA/LGA、FC CSP/BOC和RF AND ... 略高于传统的电线结合CSP包I/O。FCCSP与FCBGA的区别仅在于封装尺寸(<20mm)、填料 ...

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