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先進半導體構裝之封裝與IC載板材料市場趨勢

台灣對於主流封裝技術FC-BGA與FCCSP構裝產品需求高，使IC載板材料的需求於全球占比近四成，主因除了台灣半導體上下游聚落完整之外，具備晶圓製造堅強 ...

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