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封装技术全面覆盖，国产替代大有可为买入

已完成60*60 mm 超大FCBGA 封装开发，具备顶级服务器芯片封装能 ... 厂具有FCCSP、FCBGA、PoP、2.5/3D 等封装能力；SC 新加坡厂具备Fanout、2.5/3D.

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