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半导体高端制造专题报告：半导体封装基板行业深度研究

Prismark 按照WB PBGA/CSP、FC BGA/PGA/LGA、FC CSP/BOC 和RF AND ... 略高于传统的电线结合CSP 包I/O。FCCSP 与FCBGA 的区别仅在于封装尺寸(<20mm)、 ...

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