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封裝產品於ESD/EOS破壞後之失效分析__臺灣博碩士論文知識 ...

本論文旨在研究封裝產品，於封裝廠生產過程中所造成的靜電放電(ESD)及過度電性應力(EOS)損壞，靜電放電又分為人體放電模式(HBM)、機器放電模式(MM)、元件充電模式(CDM) ...

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