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英特爾架構日展示火力製程/封裝技術還有壓箱寶 - 新電子

Co-EMIB是一種混和了2D封裝與3D封裝的技術，利用EMIB將多個已經完成堆疊封裝的晶片模組串接起來，再安置於同一個基板上，這會使英特爾得以實現更大型、更 ...

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