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Ansys多物理場方案通過台積電下一代3D-IC封裝認證

... 晶片系統，簽核耗電、訊號完整性和分析熱效應衝擊，確認其可靠度。 ... 的耗電、熱、訊號完整性和EM分析工具套件有助於模擬、計算和減少可靠度 ...

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