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使用感壓式裁切膠帶的晶圓貼覆膜ELEP MOUNT™ (EM Series)

本黏著薄膜用於在半導體組裝過程中，將晶片固定在導線架或插入器上。 本產品有助於實現高黏著可靠度與BOC 堆疊CSP 生產流程，可解決常見的導致短路的銀膏流出問題。 此外 ...

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