你即將離開本站

並前往http://www.sinvek.com.tw/yellowpageMobile/product_1015868.html

Universal Flip Chip and Die-Bonder 桌上型覆晶固晶機

cpmpatible for wafer eject/sorter. VISION SYSTEM • UHD color cameras, 5Mp Offset : field area, adjustable. Bar length : potentially not limited • Full FOV = 2mm ...

確定！ 回上一頁

查詢 「Die size」的人也找了：

  1. die size中文
    2.
  2. CPU die size
    3.
  3. Chip''die
    4.
  4. Die package
    5.