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應用案例-EPCIO系列黏晶機(Die Bonder)控制器

黏晶機(Die Bonder)控制器. 技術內容. 符合半導體生產設備特性需求之半導體設備專用控制器; 規格︰具備18/36軸伺服器與步進運動控制及192 IN /192 OUT 高速輸出入 ...

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