你即將離開本站

並前往https://www.shibuya.co.jp/en/semiconductor/fdb250.html

FDB250 Flip Chip Bonder / High-Accuracy Die Bonder ...

This is high-accuracy thermo-compression (TC) bonder for chip on board (CoB) packaging. Laser heat bonding process is performed by the equipped laser heater ...

確定！ 回上一頁

查詢 「Die Bonder」的人也找了：

  1. die bonder運作原理
    2.
  2. die bonder中文
    3.
  3. die bonder機台
    4.
  4. die bond意思
    5.
  5. Die Processing Service 製程
    6.
  6. Die Bonder
    7.
  7. High precision die bonder
    8.
  8. die attach是什麼
    9.