如同名稱為將材料切割成塊(骰子)狀的機械。 通常使用於切割Wafer等薄的產品,雖然比起切割機(Slicer)剛性較差,但是最近剛性提升的切割機(Dicer)變多,所以用Slicer及Dicer ...
確定! 回上一頁