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邏輯、記憶晶片產線需求聲聲催ASML EUV／DUV左右逢源

邏輯、記憶晶片產線需求聲聲催ASML EUV／DUV左右逢源. 英特爾(Intel)執行長Pat Gelsinger日前宣稱，將率先導入ASML新世代之高數值孔徑(high-NA)極紫外 ...

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