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瑞薩I3C集線器晶片搭配信驊BMC 加速DDR5支援I3C | 新通訊

瑞薩資料中心業務部副總裁暨總經理Rami Sethi表示，晶片進行嚴格的半導體前段和後段驗證，以確保能符合規格，並與主要元件，譬如基板管理控制器，具備互通 ...

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