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晶片封裝成型> 功能導覽> 模組導覽> 底部填膠

... 是主要對底部填膠產生毛細作用的兩項物理因素。而不同與毛細底部填膠(CUF)，成型底部填膠(MUF)的製程不僅有表面張力的作用，更施加了壓力來讓充填順利完成。...

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