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CUF跟MUF是什麼? - 品化科技股份有限公司-專注於半導體材料 ...

CUF 是毛細管底部填充材料; MUF模製底部填充材料. 在MPU、FPGA、應用處理器、高速記憶體和無線設備等先進半導體中，倒裝晶片是應用最廣泛的封裝技術。

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