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Chiplet技術的優勢和面臨的挑戰 - 人人焦點

2021-02-07 SiP系統級封裝技術 ... 通過採用2.5D、3D等高級封裝技術，Chiplet可以實現高性能多晶片片上互連，提高晶片系統的集成度，擴展其性能、功耗優化空間。

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