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小芯片chiplet設計日趨主流日月光集6大核心封裝技術搶攻商機

VIPack™應用可通過超薄型系統級封裝模組（SiP module）進一步延伸至手機市場，解決常見的射頻疊代設計流程問題，並通過整合在RDL層中的被動元件達到更 ...

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