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微系統封裝技術之介紹

如果能在晶圓級(wafer level) 就將半導體或是微機電系統元件封裝好，不. 但尺寸可減少許多，達到晶粒尺寸封裝(chip size package, CSP) 之目的，而且不必一顆一顆地封.

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