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聚焦小晶片(Chiplet)整合的2.5 D/3D IC 先進封裝技術趨勢 - ASE

2.5D/3D IC先進封裝技術可以將小晶片(Chiplet)、記憶體與電源，在同一封裝中將進行做3D立體堆疊或使用矽中介層進行系統整合，縮短訊號傳輸距離，有效提升 ...

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