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系統級封裝出現故障——兇手會是誰？ - 電子技術設計

目前業界的封裝技術大多朝系統級封裝(System in Package；SiP)、多晶片模組(Multi Chip Module；MCM)實現最佳化。 然而，當IC出現故障時，想分析其中 ...

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