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Kulicke & Soffa 加入工研院Hi-CHIP 異質整合系統及封裝開發聯盟

Hi-CHIP聯盟是利用K&S的先進封裝能力和其LITEQ 500 步進曝光微影製程，以實現高密度重佈線路層(RDL)。高密度RDL是扇出晶圓級封裝(FOWLP) 和類似方法的推動 ...

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