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半導體材料與製程設備組第1 頁,共2 頁

就一套完整的300mm 晶圓多腔體製程設備(Cluster Tool)而言,我們從上視. 圖觀察到這套設備包含有四個製程反應腔(Process Chamber)、兩個晶圓承. 栽腔(Load Lock)、一個傳送 ...

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