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晶圓級相機模組撼動CCM廠

目前手機用相機模組主要的封裝方式為COB（Chip on Board）與CSP（Chip Scale ... 使得台灣原本支援CSP之相機模組廠商，紛紛轉而投入COB之陣營，如：光寶、致伸等。

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