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兩岸光學勢力大洗牌 - 鉅亨

近來模組廠商均在積極改進COB工藝，力求小型化。舜宇所研發的MOB（Molding On Board）和MOC（Molding On Chip）封裝工藝小量運用於全螢幕手機前 ...

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